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小米手機設計專利曝光:打孔屏+后置三攝

這一專利由小米于2018年8月在國內提交,并于2019年8月6日被添加至世界知識產權組織(WIPO)數據庫中。
2019-08-08 3hk香港自由行 新浪手機 閱讀: [復制網址]
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今日,荷蘭科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手機的外觀設計專利。這一專利由小米于2018年8月在國內提交,并于2019年8月6日被添加至世界知識產權組織(WIPO)數據庫中。

  專利文件包括三種手機型號的24幅草圖。三種手機型號的背部設計一致,均為后置豎排三攝與后置指紋識別,兩顆閃光燈分別位于攝像頭兩側,并配備Type-C接口和3.5mm耳機插孔。

  三種手機型號正面均為打孔屏,前置攝像頭分別位于左上角、頂部居中以及右上角。其中,攝像頭位于居中位置的開孔大小小于其余兩種型號。


                                                                                            

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